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ST推出新款汽车音频处理器可缩短产品设计周期加快上市时间万芳

发布时间:2020-02-14 11:36:48 阅读: 来源:气液双相缓蚀剂厂家

ST推出新款汽车音频处理器,可缩短产品设计周期、加快上市时间

Accordo2系列是一个集成全部音频功能的音频子系统,包括媒体解码、音频路由 (audio routing)、声音处理、模拟音频输入输出和独立的安全控制器区域网络 (CAN, Controller Area Network) 微控制器子系统。现在汽车信息娱乐系统厂商只需使用一个Accordo2产品即可取得过去必须使用多个元器件才能取得的效果。

Accordo2 不仅能够大幅降低系统厂商的制造成本 (BoM, bill of materials),还独家配备完整的软件解决方案,包括中间件、媒体播放器、音频编解码和音效处理功能,这将有助于客户缩短产品研发周期。此外,该系列的不同产品具有很高的应用扩展性,能够满足从基本车载音响到车载联网音响 (Connected-Car Radio) 和车内影音系统的所有应用的设计要求;同时,所有应用设计都使用相同的软硬件架构,从而能够降低系统集成商的工程成本。

意法半导体车用信息娱乐系统事业部总监Antonio Radaelli表示:“Accordo2系列为客户提供一套完整的产品开发平台,让他们能够以最短的时间和最低的成本开发独一无二的产品,Accordo2整合的软硬件能为客户实现前所未有的创新机会,客户可以直接套用我们的参考设计,然后快速针对自有需求进行修改,创造属于自己的品牌产品。”

Accordo2系列集成32位ARM Cortex-R4内核、通信接口和音频解码功能;处理器内核的最高频率为600MHz,用于处理所有的媒体管理功能。该系列旗舰产品 (STA1095) 另外集成了实时CAN/汽车接口处理专用ARM Cortex-M3微控制器以及性能强大,并可支持蓝牙免提电话声音增强算法 (sound-enhancing algorithms) 以及回声消除 (ECNR, Echo Noise Cancellation) 的数字信号处理器 (DSP, Digital Signal Processor)。

Accordo2 全系产品皆采用LFBGA 361-焊球封装 (16 x16 x1.7mm, 0.8mm节距)。即日起开始提供样片,计划2015年第二季度投入量产。欲了解产品价格及样片需求,请联系意法半导体当地分公司。

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